时间:01-20人气:19作者:一挽青丝
芯片PCB底下可以打孔,这种孔叫埋孔或盲孔,主要用于连接不同层的电路。打孔需要精密设备,孔径通常很小,0.1毫米到0.3毫米之间。打孔后还要电镀处理,确保导电性。常见的材料是FR-4板材,耐高温不易变形。打孔位置要避开芯片核心区域,防止损坏电路。
打孔工艺会增加PCB成本,但能节省空间,适合小型化设备。比如手机、智能手表常用这种设计。打孔数量根据电路需求决定,少则几个,多则几十个。打孔后还要做可靠性测试,确保长期使用不失效。工程师会根据芯片功耗和散热需求,优化孔的数量和分布。
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