电路板焊接用多大纯度的焊锡?

电路板焊接常用纯度99.3%以上的锡铅合金焊锡，比如63/37或60/40的配比，熔点低、流动性好。无铅焊锡纯度需达99.9%，如锡铜或锡银合金，适合环保要求。高纯度焊锡能减少氧化，确保焊点牢固，避免虚焊或短路。

实际操作中，0.3mm或0.5mm直径的焊锡丝最常用，配合松香芯助焊效果佳。手工焊接选含银1%的锡银合金，可靠性更高。工业自动化生产则用99.99%高纯度焊锡，保证批量焊接的一致性。