半导体外延材料是什么?

半导体外延材料是在单晶衬底上生长的一层薄薄晶体，结构高度均匀，纯度极高。这种材料常用于制造芯片和电子器件，厚度只有几微米，却能大幅提升器件性能。常见的材料包括硅、砷化镓和氮化镓，广泛应用于手机、电脑和太阳能电池等领域。

半导体外延材料通过特殊工艺制备，确保原子排列整齐，减少缺陷。这种材料能承受高温高压，适合复杂电路设计。随着技术进步，新型外延材料如碳化硅正在崛起，推动电动汽车和5G通信发展。未来，这类材料将在更多高科技领域发挥关键作用。