一片晶圆多少晶片组成?

一片晶圆能切出几百到几千个晶片，具体数量取决于晶圆大小和晶片尺寸。常见的300毫米晶圆能生产数百个手机芯片，而更小的晶圆可能只有几十个。晶片排列紧密，边缘会浪费部分材料，实际数量会减少。

晶圆制造过程精密，切割后每个晶片都要经过测试。合格晶片封装成产品，不合格的会被淘汰。不同芯片需求不同，晶圆上的晶片数量变化很大，高性能芯片数量少，普通芯片数量多。