cpu制造过程是什么?

CPU制造过程从硅片开始，工程师将高纯度硅制成晶圆，通过光刻技术蚀刻出数十亿个微型电路。接着在晶圆上沉积金属层，形成导电通路，再切割成独立的芯片。每块芯片经过严格测试，确保性能达标后封装出厂。整个过程涉及数百道工序，误差需控制在纳米级别。

芯片制造需要超净车间，空气中的尘埃颗粒必须少于每立方米10个。晶圆经过氧化、光刻、蚀刻、离子注入等步骤，重复数十次形成复杂结构。一块12英寸晶圆可制造上千颗CPU，良率约八成。成品芯片安装在基板上，通过金线连接电路，最终成为计算机的核心部件。