bga芯片烤多久?

bga芯片烤制时间一般在10到20分钟之间，具体要看芯片大小和温度设定。温度通常控制在180到200摄氏度，过热会导致芯片损坏，时间不足则焊接不牢固。建议使用恒温烤箱，中途可观察芯片颜色变化，确保受热均匀。新手操作时最好先测试小批量，避免批量报废。

烤制过程中需保持芯片平稳，避免震动。烤完后自然冷却，不可立即触碰，防止高温烫伤或变形。日常维修中，经验丰富的技师会根据芯片类型调整时间，比如显卡芯片可能需要15分钟，而主板芯片可能只需10分钟。掌握好时间和温度是成功的关键。