半导体封装材料是什么?

半导体封装材料包括环氧树脂、硅胶、金属引线框架、陶瓷基板和铜箔等。这些材料能保护芯片免受外界损伤，帮助散热，确保电路稳定运行。比如手机、电脑和汽车里的芯片，都需要这些材料来延长使用寿命。环氧树脂常用于固定芯片，铜箔则负责导电散热，不同材料组合能满足各种电子设备的需求。

半导体封装材料还涵盖锡膏、导电胶和绝缘膜等。锡膏用于焊接芯片和电路板，导电胶能连接微小零件，绝缘膜防止电路短路。这些材料经过精密调配，确保芯片在高温高湿环境下正常工作。随着技术进步，新型封装材料不断涌现，让电子产品更小更快更耐用。