芯片封装有技术含量吗?

芯片封装技术含量很高，涉及精密工艺和材料科学。工程师需要将微小的芯片固定在基板上，用细如发丝的导线连接，再密封保护。整个过程需要控制温度、湿度和振动，确保芯片稳定运行。

现代封装还集成散热、信号传输等功能，比如3D堆叠、硅通孔等技术。这些创新让芯片更小更快，支撑手机、电脑等设备发展。没有先进封装，高性能芯片就无法量产，技术门槛极高。