时间:01-20人气:17作者:噬天灭地
LED蓝绿芯片的衬底主要是蓝宝石、碳化硅和硅材料。蓝宝石成本低、透光性好,适合大批量生产;碳化硅导热性强,能承受更高电流;硅材料则便于现有半导体工艺整合。这些衬底直接影响芯片的亮度和稳定性。
蓝宝石衬底应用最广,占市场六成以上;碳化硅衬底在高端领域表现突出;硅衬底近年技术突破快,成本优势明显。不同衬底各有优劣,厂商会根据产品需求选择合适材料,比如照明设备常用蓝宝石,高功率设备倾向碳化硅。
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