光刻机制造芯片是以什么为单位?

光刻机制造芯片是以晶圆为单位的，一块晶圆上可以同时制作成百上千个芯片。晶圆经过光刻、蚀刻、沉积等工序，最终切割成独立的芯片。光刻机通过紫外光或极紫外光，将电路图案精确投射到晶圆表面，形成微米甚至纳米级的电路结构。晶圆尺寸越大，能制作的芯片数量越多，常见的有12英寸晶圆。

芯片制造需要数十道工序，光刻是其中最关键的一步。光刻机的精度决定了芯片的性能，目前最先进的工艺能达到3纳米级别。晶圆上的芯片经过测试合格后，会被封装成成品，用于手机、电脑等电子设备。光刻技术越先进，芯片的体积越小、功能越强，这也是科技发展的重要推动力。