12寸晶圆能切割多少芯片呢?

12寸晶圆能切割的芯片数量取决于芯片大小和工艺水平。一块300毫米直径的晶圆，若生产10毫米芯片，可切割约70片；若生产5毫米芯片，可切割约280片。实际生产中，晶圆边缘会有损耗，良率影响最终数量。先进工艺能减少损耗，提高单片利用率。

晶圆切割技术不断进步，激光切割和金刚石刀具让边缘更整齐。一块晶圆可切割的芯片数量从几片到上千片不等。芯片越小，数量越多，但制造成本也会变化。行业常用300毫米晶圆生产高性能芯片，满足手机、电脑等设备需求。