pcb铝片厚度一般在什么范围内?

pcb铝片厚度通常在0.3毫米到3.0毫米之间，常见规格有0.5毫米、1.0毫米和1.5毫米。薄铝片适合小型电子设备，散热快但强度低；厚铝片用于大功率电路，散热稳定但成本高。不同应用场景会选择不同厚度，比如手机主板用0.3毫米，电源模块用2.0毫米。

铝片厚度直接影响pcb的散热性能和机械强度。太薄容易变形，太厚增加重量和成本。工业设备常用1.2毫米铝片，平衡散热与耐用性；汽车电子则偏好0.8毫米铝片，兼顾轻量化与散热需求。选择厚度需结合功率、空间和预算综合考虑。