芯片靶材是什么意思?

芯片靶材是制造芯片时使用的原材料，主要成分有高纯度金属、陶瓷或合金。常见的靶材材料包括铜、铝、金、钛等，这些材料通过溅射工艺沉积在硅片上，形成电路图案。一块靶材的纯度需达到99.999%以上，杂质含量极低，才能保证芯片性能稳定。芯片制造过程中，靶材消耗量很大，一块直径300毫米的靶材可生产数千片晶圆。

芯片靶材的质量直接影响芯片的良率和可靠性。靶材的晶体结构、密度和表面平整度都有严格要求，生产靶材需要精密的冶金技术。目前全球芯片靶材市场主要由日本、美国企业主导，中国正在加速自主研发。随着芯片制程不断缩小，对靶材的性能要求也越来越高，新型靶材材料正在不断涌现。