模压多层板生产?

模压多层板生产需要将多层浸渍树脂的半固化片叠合，通过高温高压压制成型。生产过程中会使用铜箔、玻璃纤维布和环氧树脂等材料，每层之间通过钻孔、电镀实现电气连接。一套完整的板材需要经过叠层、压制、切割、检验等步骤，最终形成具有多层导电结构的电路板。

生产设备包括液压机、层压机、数控钻床等，温度控制在180摄氏度左右，压力达到每平方厘米几百公斤。板材厚度从0.4毫米到3.2毫米不等，层数可达几十层。产品质量取决于材料配比、压制参数和工艺控制，不合格产品会出现分层、翘曲或导电不良等问题。