8寸晶圆能出多少芯片呢?

8寸晶圆能切割出几百到上千块芯片，具体数量取决于芯片大小和晶圆利用率。一块晶圆先经过光刻、蚀刻等工艺，再分割成独立芯片。芯片越小，晶圆上能容纳的数量越多。实际生产中还要考虑边缘损耗，所以最终数量会有浮动。

不同芯片设计会影响产出数量，比如简单逻辑芯片能塞更多，而复杂芯片占用空间大。晶圆厂会优化布局，尽量提高利用率。8寸晶圆多用于汽车电子、工业控制等领域，这些芯片对尺寸要求灵活，所以产量相对稳定。