晶圆芯片是什么材质?

晶圆芯片主要由硅材料制成，硅是地壳中含量第二丰富的元素，经过提纯后形成高纯度硅晶体。硅晶圆表面会蚀刻电路，成为芯片的基础。芯片还用到铜、铝等金属导线，以及绝缘层材料。一块12英寸的晶圆可切割出数百个芯片，每片厚度不足1毫米。

芯片制造需要极精密工艺，硅晶圆要在超净环境中处理。杂质会让芯片失效，所以纯度要求达到99.9999%。芯片上的晶体管数量以亿计算，指甲盖大小的芯片能容纳数十亿个元件。这些元件控制电流流动，实现计算功能。芯片材料还包括特殊气体和化学试剂，用于蚀刻和沉积。