晶圆一片多少个芯片组成?

晶圆一片能切割出几十个到上千个芯片，具体数量取决于晶圆大小和芯片尺寸。常见的12英寸晶圆可容纳数百个手机处理器芯片，而较小的4英寸晶圆只能生产几十个芯片。芯片尺寸越小，晶圆上能排列的芯片数量就越多，生产成本也会相应降低。

晶圆上的芯片排列像蜂巢一样紧密，相邻芯片之间留有切割间隙。一片晶圆经过光刻、蚀刻等复杂工艺后，才能分割成独立的芯片。芯片尺寸越小，晶圆利用率越高，但制造难度也会增加。目前最先进的晶圆技术已能在一块晶圆上集成数千个微型芯片。