铝基板是什么材料制造的?

铝基板主要由铝板、绝缘层和铜箔三层材料组成。铝板作为基底，散热性能好；绝缘层隔离电路与铝基，防止短路；铜箔用于导电，制作电路图案。这种结构常用于LED灯具、电源模块等电子产品，帮助快速散热，延长设备寿命。

铝基板制造工艺包括蚀刻、电镀、层压等步骤。铜箔先蚀刻出电路图案，再与绝缘层贴合，最后压制到铝板上。绝缘层常用环氧树脂或聚酰亚胺，耐高温、绝缘性强。铝基板重量轻、成本低，适合大批量生产，是电子行业常用的散热基板材料。