芯片封装编带后可以烘烤吗?

芯片封装编带后可以烘烤，但需控制温度和时间。高温可能导致材料变形或损坏，建议温度不超过85度，烘烤时间控制在4小时内。常见设备有烘箱和隧道炉，烘烤后需冷却至室温再使用。

烘烤能去除湿气，提升芯片可靠性。编带后的芯片容易受潮，烘烤可预防焊接不良。实际操作中，每批次芯片数量不同，烘烤时间需调整。注意避免频繁烘烤，以免影响封装性能。