pcb基板是由什么构成的?

PCB基板主要由环氧树脂玻璃纤维基材构成，表面覆盖铜箔层用于导电。基板中还包含固化剂、阻燃剂等化学物质，增强耐用性和防火性能。常见的基板厚度从0.4毫米到3.2毫米不等，层数从单层到几十层不等，满足不同电子设备的需求。

基板的核心材料是FR-4，一种耐高温的绝缘材料。铜箔层通过蚀刻工艺形成电路图案，连接电子元件。部分基板还会添加陶瓷或聚酰亚胺材料，提升散热性能。现代PCB基板还采用无铅工艺，减少环境污染，适应环保要求。