晶圆芯片厚度一般多少合适?

晶圆芯片厚度一般在几百微米到1毫米之间，具体取决于芯片类型和制造工艺。常见的300毫米晶圆初始厚度约775微米，经过减薄处理后可降至50微米以下。超薄芯片适合移动设备，而较厚芯片用于工业场景。厚度影响散热性能和机械强度，需要平衡轻薄与耐用性。

芯片厚度过薄容易碎裂，过厚则影响集成度。先进制程如3纳米节点采用极薄晶圆，确保信号传输效率。实际生产中，厚度误差控制在5微米内。不同应用场景需求差异大，汽车芯片约200微米，消费电子可薄至30微米。厚度选择需综合考虑成本和性能。