晶圆的材料是什么?

晶圆的主要材料是高纯度硅，这种硅经过提纯后达到99.9999%以上的纯度。硅是地壳中第二丰富的元素，通过石英砂冶炼得到。除了硅，晶圆还会用到锗、碳化硅等材料，但硅因成本和性能优势成为主流。晶圆的厚度通常不到1毫米，直径从6英寸到12英寸不等。

晶圆制造需要经历切割、抛光、清洗等多个步骤。硅锭被切成薄片后，表面会变得光滑如镜。晶圆上会蚀刻出数以亿计的晶体管，用于制造芯片。一块12英寸晶圆可产出数百个处理器，这些芯片被广泛应用于手机、电脑和汽车电子设备中。随着技术进步，晶圆尺寸还在不断增大。