晶圆是什么东西?

晶圆是制造芯片的基础材料，由高纯度硅制成，形状像圆形薄片。晶圆表面会刻蚀无数微小电路，经过切割后变成独立的芯片。常见的晶圆尺寸有12英寸和8英寸，厚度不足1毫米。晶圆生产需要极高洁净度，车间空气比手术室还干净。晶圆是电子产品的核心，手机、电脑都离不开它。

晶圆制造过程复杂，涉及提纯、拉晶、切割等多个环节。硅料熔化后拉成单晶硅棒，再切割成薄片。晶圆表面要镀膜、光刻、蚀刻，形成精密电路。一块晶圆可产出数百个芯片，良品率决定成本。晶圆技术代表国家工业水平，中国正在加速追赶国际先进水平。