一片晶圆可以供多少台手机使用?

一片晶圆能切割出数百个芯片，具体数量取决于芯片大小和工艺水平。以12英寸晶圆为例，若每颗芯片面积1平方厘米，可产出约1000颗。实际生产中，晶圆边缘会有损耗，最终良品率决定可用数量。

手机芯片需求极大，单款旗舰机型可能消耗数万片晶圆。随着技术进步，芯片制程缩小，晶圆利用率提高。目前先进工艺已能在一块晶圆上集成数十亿个晶体管，满足数百万部手机的核心需求。