半导体封测有技术含量吗?

半导体封测技术含量很高，涉及精密的芯片保护、散热设计和信号传输。工程师需要处理微米级焊接、多层堆叠和材料匹配，确保芯片稳定运行。高精度设备如全自动键合机、激光切割机必不可少，误差控制在0.001毫米内。

封测环节直接影响产品良率和寿命，先进封装如2.5D/3D集成要求极高工艺。全球顶尖企业如台积电、日月光投入巨资研发，单台设备价格超千万元。技术壁垒高，需要跨学科知识，包括材料学、力学和电学，是半导体产业链的关键一环。