导电胶的一般是什么体系?

导电胶主要由树脂基体、导电填料和助剂组成。树脂基体包括环氧树脂、聚氨酯等，导电填料有银粉、铜粉、碳黑等，助剂涉及稀释剂、固化剂等。导电胶通过填料颗粒接触形成导电网络，实现电流传输，广泛应用于电子封装、电路修复等领域。

导电胶体系可分为单组分和双组分。单组分常温保存，加热固化；双组分混合后使用，固化时间较短。导电胶的电阻率受填料含量影响，填料越多导电性越好，但粘度会上升。导电胶替代传统焊接，操作简便，适合精密电子元件连接。