先进封装是什么行业?

先进封装是半导体制造的关键环节，主要涉及将多个芯片集成封装，提升性能和效率。这项技术广泛应用于智能手机、电脑和服务器等电子设备，帮助产品更小巧、功能更强。随着5G和人工智能发展，先进封装需求快速增长，成为行业热点。

先进封装技术包括2.5D封装、3D封装和硅通孔等，通过堆叠芯片和优化连接方式实现高效散热和低功耗。全球厂商如台积电、日月光等加大投入，推动产业升级。中国也积极布局，本土企业如长电科技、通富微电加速技术突破，助力国产芯片竞争力提升。