一片晶圆可以多少个芯片?

一片晶圆可以切割出数百个芯片，具体数量取决于晶圆大小和芯片尺寸。12英寸晶圆能造出几百个手机处理器，小芯片则能切上千个。晶圆越厚、芯片越小，数量就越多。实际生产中还要考虑切割损耗，最终数量会减少一些。

芯片制造时，晶圆先要光刻、蚀刻、掺杂，再切割封装。一片晶圆价值数万元，切出芯片后还要测试筛选。良品率高的晶圆能出更多可用芯片，良品率低的会浪费不少材料。晶圆尺寸越大，单次生产的芯片总量也越多。