时间:01-17人气:24作者:帅裂苍穹
SAG是半导体制造中的化学机械抛光设备,用于晶圆表面平坦化处理。这台机器通过研磨液和抛光垫的配合,能将晶圆表面打磨得光滑如镜,确保后续工艺的精准性。SAG设备每小时可处理数十片晶圆,是芯片生产线上不可或缺的关键设备。
SAG设备由抛光头、旋转台和供液系统组成,工作时会施加特定压力和转速。晶圆经过抛光后,表面粗糙度可控制在纳米级别,极大提升了芯片性能。随着芯片制程不断缩小,SAG设备的技术也在持续升级,以满足更精密的加工需求。
注意:本站部分文字内容、图片由网友投稿,如侵权请联系删除,联系邮箱:happy56812@qq.com