fab厂是指前工序还是后工序?

fab厂是前工序的核心环节，主要负责芯片的制造和加工。这里包括光刻、蚀刻、薄膜沉积等步骤，每一道工序都直接影响芯片的性能和质量。一台fab厂每天能处理数百片晶圆，需要精确控制温度、湿度和洁净度，确保生产环境达到最高标准。

后工序则是对fab厂生产的晶圆进行切割、封装和测试。fab厂的前工序完成后，晶圆会送到后工序进行进一步加工。前工序和后工序缺一不可，共同确保芯片从设计到成品的全流程顺利。fab厂的技术水平决定了整个产业链的竞争力。