制造芯片的材料是半导体吗?

芯片的主要材料确实是半导体，比如硅、锗等物质。这些材料导电能力介于导体和绝缘体之间，适合控制电流方向。一块普通芯片需要数百层精密结构，每层厚度仅有几纳米。半导体经过掺杂处理，能形成二极管、晶体管等基础元件。

芯片制造过程涉及光刻、蚀刻等几十道工序。一块指甲盖大小的芯片能集成上百亿个晶体管，运算速度每秒可达万亿次。半导体材料纯度要求极高，杂质含量需控制在十亿分之一以下。没有半导体，现代电子设备根本无法正常工作。