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时间:01-20人气:22作者:逆风昊
芯片焊锡可以用风枪吹下来,风枪加热后焊锡会融化,用镊子就能轻松取下。操作时温度控制在300到400摄氏度,风量调小避免损坏元件。吹的时间不宜过长,2到3秒足够,防止电路板过热变形。
风枪适合拆卸贴片元件,但插件元件可能需要配合助焊剂。操作时戴上防烫手套,保持通风。焊锡融化后及时清理残留,避免短路。新手建议先在废板上练习,熟练后再操作主板。
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