半导体切机是什么意思?

半导体切机是指将半导体晶圆切割成独立芯片的过程。切割时使用精密刀片或激光，每块芯片只有指甲盖大小。一块晶圆能切出数百上千个芯片，切割时需保持环境洁净，避免灰尘影响芯片性能。切割后的芯片还要经过测试筛选，确保质量合格才能用于电子设备。

半导体切机是芯片制造的关键环节，直接影响产品良率。现代切机精度达微米级，切割速度每分钟数千次。不同芯片需要不同切割方式，如内存芯片用划片刀，功率芯片用激光切割。切机技术不断升级，推动芯片向更小更快方向发展，支撑手机、电脑等电子产品更新换代。