半导体零配件加工周期一般是多久?

半导体零配件加工周期受多种因素影响，一般需要15到30天。复杂零件可能耗时40天以上，简单零件7天就能完成。加工流程包括切割、蚀刻、镀膜等步骤，每道工序都需要精确控制。原材料采购和设备调试也会延长整体周期。不同厂家的生产效率存在差异，交货时间因此不同。

批量订单和小批量订单的加工周期差别明显。大批量生产需要更长时间，但单件成本较低。紧急订单可以加急处理，最快3天内交付。加工过程中若出现质量问题，返工会额外增加5到10天时间。客户要求越高，加工周期往往越长。