硅胶抽真空压力是多少?

硅胶抽真空压力一般在0.05到0.1兆帕之间，具体数值取决于硅胶的厚度和用途。工业生产中，真空压力控制在0.08兆帕左右效果最佳，能确保硅胶完全贴合模具，避免气泡残留。家用小型设备压力较低，约0.03兆帕，适合简单密封需求。

实际操作时，真空压力过高会导致硅胶变形，过低则影响密封效果。专业设备可精确调节压力，比如0.06兆帕适合薄硅胶，0.1兆帕适合厚硅胶。测试时建议逐步调整，找到最佳数值。不同厂家硅胶可能有差异，建议参考产品说明。