led芯片制造关键工艺是什么意思?

LED芯片制造关键工艺包括外延生长、光刻、蚀刻和金属化等步骤。外延生长在衬底上沉积半导体材料，形成发光层；光刻用紫外线和掩模定义电路图案；蚀刻去除多余材料；金属化电极确保电流导通。每一步精度要求极高，直接影响芯片亮度和寿命。

工艺难点在于材料纯度和设备精度。外延层厚度误差需控制在纳米级，光刻精度决定芯片尺寸。良品率受温度、压力等环境影响，生产环境需洁净度达千级。良率提升依赖自动化设备，良品率每提高1%，成本下降数百万元。