晶振能覆铜吗?

晶振电路板上的覆铜区域可以适当保留，但需远离晶振引脚和焊盘，避免形成寄生电容或电感。覆铜面积不宜过大，最好用网格或分割处理，减少干扰。晶振下方不要铺铜，防止信号耦合，影响频率稳定性。实际设计中，覆铜宽度控制在1毫米以内，间距保持2毫米以上效果最佳。

晶振工作时会产生高频信号，覆铜布局不当会导致电磁干扰或频率偏移。工程师常在晶振周围开槽隔离，或用地线包围屏蔽。测试显示，合理覆铜能提升抗噪能力，但需避免大面积铜箔靠近振荡电路。小型设备中，覆铜面积控制在晶振尺寸3倍以内较为理想。