时间:01-18人气:21作者:该怎么生活
华为芯片目前面临严峻挑战,美国制裁导致先进制程受限,但华为已投入数千亿研发资金,推出14纳米麒麟芯片,手机业务逐步恢复。国内供应链也在全力支持,中芯国际等企业7纳米工艺已量产,华为芯片有望在3年内实现技术突破。
未来华为芯片能否持续支撑,取决于国内半导体产业进展。长江存储128层闪存芯片量产,华为自研鸿蒙系统装机量超7亿台,生态不断完善。若国内光刻机技术突破,华为芯片5年内可重回高端市场,否则将长期依赖成熟制程。
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