电子封装技术有前途吗?

电子封装技术发展迅速，应用领域广泛。手机、电脑、汽车电子等设备都依赖这项技术。随着5G、人工智能和物联网的兴起，市场需求持续增长。芯片小型化和高集成度推动封装技术不断创新，先进封装如扇出型晶圆级封装和3D封装成为主流。全球半导体产业规模已达数千亿美元，封装环节占比超过10%。

技术升级带来新机遇，国产替代加速发展。国内企业加大研发投入，封装材料、设备和工艺不断突破。新能源汽车、医疗电子等新兴行业对高可靠性封装需求旺盛。政策支持和技术积累让中国在封装领域竞争力提升，未来十年市场规模预计翻倍，行业前景十分光明。