晶圆到底是什么?

晶圆是制作芯片的基础材料，形状像圆片，主要成分是硅。硅经过提纯后制成锭子，再切成薄片就是晶圆。晶圆表面会刻上复杂的电路图案，这些图案决定了芯片的功能。晶圆直径常见的有200毫米和300毫米，厚度不到1毫米。晶圆质量直接影响芯片性能，生产过程需要极高精度。

晶圆制造涉及多道工序，包括清洗、光刻、蚀刻和离子注入等。光刻技术用紫外线将电路图案转移到晶圆上，蚀刻则去除多余材料。晶圆上可以同时制造成千上万个芯片，切割后封装成成品。芯片手机、电脑和家电的核心，晶圆需求量极大。全球每年生产数亿片晶圆，技术不断进步推动电子行业发展。