半导体硅片的原材料是什么?

半导体硅片的主要原材料是高纯度硅，硅沙经过提纯后变成多晶硅，再通过拉晶工艺制成单晶硅锭。硅沙是地壳中最丰富的矿物之一，经过化学处理去除杂质，最终得到纯度达99.9999%以上的硅材料。单晶硅锭被切割成薄片，经过抛光后形成半导体硅片，用于制造芯片和电子元件。

半导体硅片的生产过程需要精密控制温度和压力，确保晶体结构完美无缺。硅片直径从6英寸到12英寸不等，厚度仅零点几毫米。高纯度硅是电子工业的基础材料，没有它就无法制造现代电子设备。随着科技发展，对硅片纯度和尺寸的要求越来越高，推动着硅材料技术的不断进步。