半导体dbc什么意思

半导体DBC是直接键合铜基板，常用于电力电子模块。这种材料由铜层和陶瓷基板组成，铜层厚度可达0.3毫米，陶瓷基板包括氧化铝或氮化铝。DBC技术能承受高温，散热效率高，适用于IGBT、MOSFET等功率器件。模块工作温度可达150摄氏度，电流承载能力超过1000安培。

DBC基板广泛应用于新能源汽车、光伏逆变器、工业电源等领域。制造过程中，铜箔与陶瓷在高温下直接键合，无需粘合剂，减少热阻。产品尺寸从10平方厘米到100平方厘米不等，能承受上千次热循环。这种技术提高了功率器件的可靠性和寿命，目前市场年需求量超过10万件。