时间:01-19人气:17作者:歸海念安
芯片pg片是一种用于封装和测试芯片的关键部件,主要材料包括硅、铜、陶瓷等。pg片上布满了细小的电路和测试点,能帮助芯片在出厂前完成功能检测。一块pg片可以同时测试数十枚芯片,确保每片产品都符合质量标准。这种片状结构还能保护芯片免受外界损伤,延长使用寿命。
芯片pg片的生产过程涉及光刻、蚀刻、镀膜等多种工艺,精度要求极高。现代pg片的厚度仅有几微米,上面集成了成千上万个微型元件。随着技术进步,pg片的测试能力不断提升,现在能在几秒钟内完成芯片全功能扫描。这种片状测试方案已成为半导体行业的标准配置。
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