电子封装技术是材料类还是电子信息类

电子封装技术属于电子信息类，主要涉及芯片、电路板等电子产品的制造与保护。这项技术需要结合材料科学和电子工程知识，比如使用环氧树脂、陶瓷等材料封装芯片，确保设备稳定运行。

封装技术直接影响电子产品的性能和寿命，例如手机、电脑中的处理器都依赖精密封装。工程师需要考虑散热、导电等需求，选择合适的材料和方法。随着5G和人工智能发展，封装技术不断升级，推动电子设备向小型化、高效化迈进。