12寸晶圆是什么?

12寸晶圆是半导体制造中常用的硅片，直径约30厘米，表面刻有无数微小电路。一块晶圆可切割出数百个芯片，用于手机、电脑等电子设备。晶圆越纯净，芯片性能越稳定，制造过程需在无尘车间完成，精度要求极高。

12寸晶圆代表当前主流技术，比8寸晶圆能生产更多芯片，成本更低。全球顶尖厂商如台积电、三星都采用这种尺寸，满足人工智能、5G等高端需求。未来晶圆尺寸可能继续增大，推动科技发展。