电子封装技术属于什么系

电子封装技术属于材料科学与工程系，涉及芯片保护、散热设计和电路连接。这项技术需要金属基板、陶瓷材料和有机高分子等，工程师会用到铜、铝和环氧树脂等材料。封装过程包括打线键合、倒装芯片和塑封成型，确保芯片稳定工作。

电子封装技术还属于机械工程系，涉及结构设计和精密制造。工程师会设计散热器、外壳和连接器，使用3D打印和激光焊接等工艺。一个手机处理器封装包含上千个焊点，散热片面积可达几十平方厘米，需要承受高温和振动考验。