wbga都是一层叠吗?

wbga不是一层叠的，而是多层结构叠加设计。这种设计包含基板、芯片、散热层和封装材料，每层功能不同。基板提供支撑，芯片负责运算，散热层控制温度，封装材料保护整体。有些wbga有5层以上，每层厚度仅有几毫米，总高度约1到3厘米。

多层叠加让wbga更稳定高效。基板和芯片之间用导热材料连接，散热层有金属或石墨，封装材料多为树脂或塑料。这种结构适合高密度电路，散热效果好，但制造成本较高。目前主流wbga层数在3到8层之间，具体取决于产品需求。