smt锡膏用量多少?

SMT锡膏用量受焊盘大小、元件类型和工艺影响，一般每平方厘米焊盘需要0.005到0.01克锡膏。0402电阻电容用量较少，0805以上元件用量增加，BGA焊盘锡膏需求量更大，手工贴装时锡膏用量可能偏多。

实际生产中，钢网厚度决定锡膏释放量，0.1mm厚钢网适合常规元件，0.15mm厚钢网用于大尺寸元件。锡膏过多会导致桥连，过少则焊接不良，每块PCB锡膏总重量通常在几克到几十克之间，具体需根据设计调整。