pcb残厚是什么意思?

PCB残厚指的是印刷电路板在加工完成后的实际厚度，与设计目标厚度之间的差距。这个数值受压机温度、压力和时间影响，过大或过小都会影响电路性能。常见残厚误差在0.1到0.3毫米之间，精密板要求控制在0.05毫米内。残厚测量需要专业仪器，普通肉眼无法判断。

PCB残厚过大会导致元器件焊接困难，过薄则容易弯曲断裂。手机主板残厚要求严格，一般在1.6毫米左右；工业控制板可接受1.8毫米厚度。残厚不合格的板子在使用中可能出现短路或开路，尤其在高频电路中表现明显。