半导体器件前工序生产是什么?

半导体器件前工序生产是芯片制造的基础环节，包括硅片清洗、光刻、刻蚀、薄膜沉积等步骤。这些步骤需要高精度设备，每一步都要严格控制温度、压力和时间，确保晶圆表面平整无杂质。整个过程涉及数十道工序，任何差错都会导致芯片报废。

前工序还掺杂、离子注入和金属化，形成晶体管和电路互联。晶圆经过多次光刻和蚀刻，最终形成数百万个微型电路。整个生产在超净车间进行，空气中的尘埃颗粒必须控制在每立方米几百个以下，保证芯片良率达到90%以上。